印刷電路  1

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本書為電路設計實習系列之第二本教材，主要目的是探討電路板設計，以做為開發產品及電路板製造之必備能力。本書劃分為9 個單元，簡述如下：前兩章屬於Altium Designer的操控的基本介紹，其中包括 Altium Designer電路板設計環境的基本認識、基本操作技巧等。第三章為電路圖與電路板介面的介紹，可為電路板設計打下良好的基礎。四到九章為各種電路板實作.....

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乾膜或濕膜的成像（Imaging）過程中，都要經過1% Na2CO3的Developing過門，絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”，甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫，其實全都錯了！需知影像處理，底片上是影、板子銅面上難道不是像嗎。母片翻成子片才叫做顯影，而再轉印到板面上當然是顯像了。耳熟卻不詳的Dk、Df、阻燃、平行半角、負型光阻等等術語，您能說得出.....

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本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題，內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論，而將重心放在實務經驗的描述與解釋，不同於一般介紹性書籍的詳述解析，問答的方式以更簡短直接的方式切入問題，讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等，都有一定深度的探討，可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。 .....

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本書第一版於2005年出版後，在接近一年的時間裡就將庫存全部售完，因此PCB學院再將內容的一些資料翻新並補充相關的問題解析後，完成二版的內容。另外，二版內容加入了大量的製程中問題探討，因此章節的編排與第一版完全不同。本書內容以如何取樣與製作切片為起點，對於工程人員利用切片觀察問題需要注意的概念作一般性的描述。接著針對印刷電路板不同製程，比較容易發生的一些缺點.....

本書的內容涵蓋了一般電子零件的簡單介紹、電路板的成品品質管控、如何確認空電路板的狀態、相關的組裝技術、組裝完成的產品品質特性、如何看電子產品的組裝信賴度、相關的組裝材料以及操作特性等等。這些資料橫跨了電路板與電子組裝的專業領域，是兩個領域的讀者都可以參考的讀物。 .....

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本書主要針對於印刷電路板的設計以及生產程序詳加解說，內容由基礎談起延伸至應用，並且將設計一塊板子由開始到完成所必須注意的事項也清楚的一一例出，這樣一來就算是完全沒有接觸過此方面知識的讀者，對照此書也可能快速上手設計出一塊符合標準的電路板，本書適合電路板相關業界人員或有興趣的讀者閱讀使用。 本書特色 1. 本書針對於印刷電路板的設計以及生產程序有深入淺出.....

本書延續協會對電路板產業的初衷，透過專業人士及技術人才，希望能夠針對PCB製程與問題整理出一份可供參考的資料。在本書結合電路板同業的經驗與想法，透過資料彙整、教材編篡、資源整合，最終目的是希望提供給同業人士及同好擁有一本較豐富、詳實的問題解析與參考讀物，進而推廣產業知識、分享經驗成果，希望能提供業界人士學習與參考的資料書籍，相信能對於從業人員的學習及同業的技.....

本書為了延續推展產業知識的初衷，同時希望能夠補強內容並與現況吻合，特別委託協會顧問進行資料的再整編。電路板技術的寬廣度，範圍絕非一本小書小冊所能涵蓋，即便是簡述也無法避免涵蓋面的侷限性，膽敢再次進行基礎製程的小書編寫，只是希望能夠補正一些錯誤同時更新調整一些照片。至於增補資料的來源，則多來自於業界友好與前輩的支援指導。願此書的電路板基礎製程，能更符合新進讀者.....

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印刷電路  2

這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。 本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。 本書適合業界的工程人員閱讀使用。 .....

本書對於軟性電路板的製程及材料均有介紹，內容淺顯易懂，除了可作為入門書籍，亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師！其內容有介紹軟性電路板所使用之相關材料特性、製程以及市場概況，是一本入門技術的好書！.....

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印刷電路  3

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這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。 本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。 本書適合業界的工程人員閱讀使用。 .....更多

本書對於軟性電路板的製程及材料均有介紹，內容淺顯易懂，除了可作為入門書籍，亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師！其內容有介紹軟性電路板所使用之相關材料特性、製程以及市場概況，是一本入門技術的好書！.....更多

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